跟着技能的快速的进步，人工智能（AI）和开源软件正渐渐的变成为推进嵌入式体系改造的要害力气。AI的集成为嵌入式设备带来了智能化的新纪元，而开源文明则为这一革新供给了肥美的土壤。

  在刚刚完毕的2024德国embedded world世界嵌入式展上，来自全球各地的嵌入式范畴厂商在大会现场发布展现了自己的最新技能与产品：嵌入式职业巨子都在活跃拥抱AI与开源，AI的集成为嵌入式设备带来了更高功用与更低的本钱。

  AMD在大会上宣告扩展AMD Versal 自适应片上体系（SoC）产品组合，以及全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC，其将预处理、AI 推理与后处理集成于单器材中，能够为 AI 驱动型嵌入式体系供给端到端加快。

  AMD高档副总裁兼自适应和嵌入式核算事业部总经理 Salil Raje 表明：“对人工智能化嵌入式运用的需求正呈爆破式增加，并带动了对能在嵌入式体系的功耗和占板面积约束内完成最高效端到端加快的单芯片解决计划的需求。”

  英飞凌则展现了机器人开发渠道，可以用通过一站式的软硬件集成解决计划为开发者供给立异高效的机器人规划，以及根据AI警报器检测的无人驾驶轿车，集成了MEMS麦克风、MCU和AI软件，展现了其在进步路途安全方面的前沿技能。

  在工业立异范畴英飞凌通过传感器和TinyML模型为工业4.0运用供给了降本增效的立异性解决计划。

  德州仪器（TI）在大会上展现了搭载集成式AI加快器的新款根据Arm的处理器怎么增强核算功用，以及怎么支撑极端复的人机界面体系一起运转多达三个显示器，还展现了高度集成嵌入式处理器在移动机器人中的运用。

  德州仪器嵌入式处理业务部高档副总裁 Amichai Ron 表明：“嵌入式处理范畴的前进正在从头界说全球工业及轿车运用的潜力。无论是机械臂、软件界说轿车仍是储能体系，很多的子体系和功用正在完成比以往更多的传感、电机操控、通讯和边际 AI 才能。”

  全球工业物联网品牌厂商研华科技在展开期间宣告与高通达到战略协作，携手为边际核算范畴带来革新。研华科技表明，此次协作将促进研华开宣布一系列先进的边际人工智能渠道，以及专门用于边际AI运用的软件开发东西包（SDK）。这些兼具标准化和多样化的特性的渠道，将在未来推进工业向更依靠智能和效能密集型技能的方向开展。

  别的，研华计划将高通的体系单芯片整合到边际智能渠道相关的产品线中，包含AI模块、AI主板和AI边际体系等。

  国内MCU厂商兆易立异，根据在嵌入式范畴多年的震后堆集，带着一系列新产品组团出海，包含最新推出的GD32F5系列高功用MCU、GD32H7系列超高功用MCU、GD32A503系列车规MCU、GD32VW553系列双模无线系列无线 SPI NOR Flash等产品和解决计划，为工业、边际核算、轿车电子等范畴供给新的解决计划。

  在RISC-V范畴，北京开源芯片研究院首席科学家包云岗在出席会议活动时总结道RISC-V在嵌入式范畴正在不断浸透，现场问询的十几个展台简直都已经在运用RISC-V。其间，RISC-V重要推进者SiFive公司推出了市面上功用最高的RISC-V开发板HiFive Premier P550。

  除了新技能与新产品的发布，亚马逊、ST、Arm等公司还在展会现场宣布主题讲演，共享了AI怎么助力MCU以及对MCU带来的影响。AI与开源，与嵌入式体系越来越密不可分。

  如果说职业巨子在嵌入式范畴的动态为职业自身指明晰风向，那么大会现场的颁奖典礼则体现出嵌入式技能开展最旺盛的范畴。

  2024年embedded world德国站的嵌入式大奖评选收到全球100多份参评请求，通过评审团专家的评选，从八大类中挑选出三名候选提名，并如期举行了颁奖典礼。在八大类奖项中，除惯例的嵌入式软硬件、软件和东西之外，嵌入式视觉、安全与安防、人工智能等运用最受重视。

  LIPS公司的开创性产品 LIPSedge S 系列支撑边际人工智能的高分辨率 3D 立体相机，展现了嵌入式视觉范畴的杰出立异。Prophesee和Hailo的产品相同给人留下深入的形象。

  在安全范畴，Codasip凭仗其杰出的 Codasip CHERI 技能显示了其对进步嵌入式体系安全性的许诺。

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